型号: CMC-E30N

特性与用途:

特性与用途:

适用于使用过或者杂质较多模具之过渡、隔离、打底层制作。困难焊接工况,以低电流高张力之CMC-E30N接合。高碳钢之防裂打底;高硬度钢之接合、钢模座固定、铸钢模硬面制作打底缓冲层龟裂之焊合。

 

注意事项:

1      母材表面之油污,灰尘及杂物等须确实除尽。

2      焊道清理可用不锈钢刷清除,以免焊渣混入焊道金属中影响焊道材质。

3      焊条织动时,织动的宽度应在焊条直径的2.5倍以内。

4      易拉罐密封效果良好,一般无需再干燥;如有意外受潮,再干燥200-250℃一小时。

5      尽可能使用较低之焊接电流且压低电弧长度,使母材稀释减少,防止龟裂。                                                       

 

技术参数:

主要成份  Ni  Cr  Si  P  S  Mn  C

 

适用电流范围:

直径及长度mm/mm

2.6*300

3.2*350

电流范围(A

50-85

60-110

备注:2.6*300mm  4KGS/铁罐